RF SiP Module自动化测试整合解决方案
随着封装制程技术的进步，现今的无线通信系统模块(Module)设计已缩小到如指甲般的尺寸，这些重要组件，将置入在例如Smart Phone、平板计算机Tablets、PDA、MP3、PMP(手持式多媒体)、数字相机等等行动装置上，以达到随时随地行动上网的目的。
因此，确保SiP Module高频组件的高质量与稳定度以及提升产能需求, 『自动化测试整体解决方案』是主要关键，也是唯一选择。
特色 Features
• 图形化操作接口(GUI)软件，可执行生产验证、数据库储存及量产统计分析。
• 配合IQview/ IQflex仪器以及多测试头设计，可同时进行多组件测试。
• 搭配各厂牌仪器设备，进行自动化测试。
• 适用于各种开发平台软件语言。
• 组件托盘(Tray)具有高精度X-Y Table，可自动上下料。
• Auto Handler上下料时间: 2~3秒。
• Soft Bin/ Hand Bin具分析功能。
• 良率控制并可大幅提升产能规模。
• 提供中央测试控制中心。
• 治具平整精准，具高精度设计。
应用 Applications
• 适用于各种无线网络模块，如手机Front-End Module、3G数据卡、WLAN、ZigBee、BT、GPS、UWB等模块产品测试。 • 适用于各种不同封装规格: 如QFP、BGA、PGA、TSOP、QFN、PLCC等。 • 提供R&D产品验证及特性分析、产线小量试产分析及大量生产需求 (Mass Production)。 适用于各种无线通信模块 (WiFi/ BT/ GPS/ FM/ Transceivers等) Atheros、Broadcom、CSR、Conexant、Marvell、MTK、Qualcomm、Ralink、Realtek、VIA等
特色 Features
• 图形化操作接口(GUI)软件，可执行生产验证、数据库储存及量产统计分析。
• 配合IQview/ IQflex仪器以及多测试头设计，可同时进行多组件测试。
• 搭配各厂牌仪器设备，进行自动化测试。
• 适用于各种开发平台软件语言。
• 组件托盘(Tray)具有高精度X-Y Table，可自动上下料。
• Auto Handler上下料时间: 2~3秒。
• Soft Bin/ Hand Bin具分析功能。
• 良率控制并可大幅提升产能规模。
• 提供中央测试控制中心。
• 治具平整精准，具高精度设计。
应用 Applications• 适用于各种无线网络模块，如手机Front-End Module、3G数据卡、WLAN、ZigBee、BT、GPS、UWB等模块产品测试。 • 适用于各种不同封装规格: 如QFP、BGA、PGA、TSOP、QFN、PLCC等。 • 提供R&D产品验证及特性分析、产线小量试产分析及大量生产需求 (Mass Production)。 适用于各种无线通信模块 (WiFi/ BT/ GPS/ FM/ Transceivers等) Atheros、Broadcom、CSR、Conexant、Marvell、MTK、Qualcomm、Ralink、Realtek、VIA等
