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面对高效能运算和AI趋势，矽光子和先进封装技术，包括3DIC及矽光子技术，显著提升频宽互连能力。矽光子在高速通信和资料传输中展现出替代传统电子元件的潜力，带来高效能、低耗能的资料处理，提高系统整合密度和效率。特别是在AI、电动车（EV）及高速通信，矽光子和化合物半导体技术结合自动化为提升性能和效率提供重要支持。
筑波科技与美商Teradyne合作，推广ETS解决功率器件和功率模块测试，并利用太赫兹检测分析技术，应对非破坏性Wafer材料测试及3DIC高阶封装的测试挑战。诚挚邀请业界先进共同莅临参与。
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在高速数字传输领域，科技的迅速发展与不断变化，塑造了一个充满挑战与机遇的环境。我们深知，作为业界精英和高阶主管，您对于行业发展的深刻理解和前瞻性视野至关重要。因此，本次研讨会旨在为您提供一个交流分享的平台，让您与同行专家学者一同探讨高速数字传输领域的最新趋势、技术创新和未来发展方向。
透过这次汇聚智慧的活动，我们期待能够启发您的革新思维，促进业界间的深度交流与合作，共同推动高速数字传输产业的发展。让我们携手共创，开启高速数字传输领域美好的未来！
业界精英，高阶主管独家专享。
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在电动车与新能源市场需求下，化合物半导体材料如碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 具高频率、耐高压、优异的散热性能和高效能转换，成为车用半导体、电源管理IC的关键技术。新型半导体材料如氧化镓 (Ga2O3)、石墨烯等，具特殊电子性能，有望在未来电子器件发挥作用。在晶圆制造、检测分析如：材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及车用半导体测试，有效掌握从研发到量产的制程。
面对高效能运算和AI趋势，先进封装包括 3DIC 及硅光子技术，可提高带宽互连能力。硅光子在高速通信和数据传输中具替代传统电子组件潜力，带来高效能、低耗能的数据处理，提高系统整合密度和效率。
筑波科技与美商 Teradyne 合作推广 ETS 解决功率器件和功率模块测试，并利用太赫兹及拉曼检测分析技术，应对非破坏性 Wafer 材料测试、3DIC 高阶封装的测试挑战。诚挚邀请业界先进共同莅临参与。
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随着世界创新互联，无线通信连接正在快速发展。LitePoint与筑波科技携手简化日益复杂的技术，提供全面且多元化的技术方案，协助客户优化研发设计、提升生产高性能、高质量产品水平。
本研讨会将分享无线通信市场趋势：洞悉未来，赢得先机，包括：开启WiFi 7赋能万物互联、无线连接的新篇章；引领5G网络信令高效能测试新时代；打造UWB安全追踪、精准定位大未来；启动智能无线产品整合测试新策略。现场展示解说，眼见为凭，连接世界。欢迎无线通信及相关测试领域的研发、品保、产线项目经理及主管参加。
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电动车、快充带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展趋势、储能设备及高效能控制机台，需要更多强韧的运算芯片与电源管理IC功率组件，专注为高精准、高稳定度，高速测试、低单位IC测试成本与强大工程经验支持能力是攸关 POWER IC 研发及OSAT 测试成功的关键能力。
筑波科技与美商泰瑞达携手推广Eagle Test System (ETS)设备系列。
因应测试芯片机台需求逐年成长，泰瑞达提供高质量检验、快速精准，降低测试成本、提升产能的ETS设备，具有高功率(>3000V)、高电流(>100A)、耐高温、精准稳定之特色，筑波为客户开发整合测试方案，并设立台湾新竹、 中国深圳半导体工程中心(EC)提供高质量的服务。
我们邀请您与筑波科技专业团队就相关议题和技术交流！
欢迎第三代半导体产业领域的厂商先进主管现场或在线報名参加。
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电动车、快充带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展趋势、储能设备及高效能控制机台，需要更多强韧的运算芯片与电源管理IC功率组件，专注为高精准、高稳定度，高速测试、低单位IC测试成本与强大工程经验支持能力是攸关 POWER IC 研发及OSAT 测试成功的关键能力。
筑波科技与美商泰瑞达携手推广Eagle Test System (ETS)设备系列。
因应测试芯片机台需求逐年成长，泰瑞达提供高质量检验、快速精准，降低测试成本、提升产能的ETS设备，具有高功率(>3000V)、高电流(>100A)、耐高温、精准稳定之特色，筑波为客户开发整合测试方案，并设立台湾新竹、 中国深圳半导体工程中心(EC)提供高质量的服务。
我们邀请您与筑波科技专业团队就相关议题和技术交流！
欢迎第三代半导体产业领域的厂商先进主管现场或在线報名参加。
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