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在电动车与新能源市场需求下，化合物半导体材料如碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 具高频率、耐高压、优异的散热性能和高效能转换，成为车用半导体、电源管理IC的关键技术。新型半导体材料如氧化镓 (Ga2O3)、石墨烯等，具特殊电子性能，有望在未来电子器件发挥作用。在晶圆制造、检测分析如：材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及车用半导体测试，有效掌握从研发到量产的制程。
面对高效能运算和AI趋势，先进封装包括 3DIC 及硅光子技术，可提高带宽互连能力。硅光子在高速通信和数据传输中具替代传统电子组件潜力，带来高效能、低耗能的数据处理，提高系统整合密度和效率。
筑波科技与美商 Teradyne 合作推广 ETS 解决功率器件和功率模块测试，并利用太赫兹及拉曼检测分析技术，应对非破坏性 Wafer 材料测试、3DIC 高阶封装的测试挑战。诚挚邀请业界先进共同莅临参与。
报名窗口WeChat ID：AceSolutionTec / 18923751783 行销部 蔡小姐 sales@acesolution.com.cn
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随着世界创新互联，无线通信连接正在快速发展。LitePoint与筑波科技携手简化日益复杂的技术，提供全面且多元化的技术方案，协助客户优化研发设计、提升生产高性能、高质量产品水平。
本研讨会将分享无线通信市场趋势：洞悉未来，赢得先机，包括：开启WiFi 7赋能万物互联、无线连接的新篇章；引领5G网络信令高效能测试新时代；打造UWB安全追踪、精准定位大未来；启动智能无线产品整合测试新策略。现场展示解说，眼见为凭，连接世界。欢迎无线通信及相关测试领域的研发、品保、产线项目经理及主管参加。
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电动车、快充带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展趋势、储能设备及高效能控制机台，需要更多强韧的运算芯片与电源管理IC功率组件，专注为高精准、高稳定度，高速测试、低单位IC测试成本与强大工程经验支持能力是攸关 POWER IC 研发及OSAT 测试成功的关键能力。
筑波科技与美商泰瑞达携手推广Eagle Test System (ETS)设备系列。
因应测试芯片机台需求逐年成长，泰瑞达提供高质量检验、快速精准，降低测试成本、提升产能的ETS设备，具有高功率(>3000V)、高电流(>100A)、耐高温、精准稳定之特色，筑波为客户开发整合测试方案，并设立台湾新竹、 中国深圳半导体工程中心(EC)提供高质量的服务。
我们邀请您与筑波科技专业团队就相关议题和技术交流！
欢迎第三代半导体产业领域的厂商先进主管现场或在线報名参加。
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本次研讨会，筑波科技特邀请多位专家分享 ：
．台大 李俊兴教授
．师大 杨承山教授
．VDI 执行长兼创办人Thomas W. Crowe 博士，他是全球毫米波和太赫兹领域的权威，将分享有关全球毫米波和太赫兹设备、组件和系统的设计挑战及应用领域经验分享。 VDI是mmWave和THz技术专业在： 低轨道卫LEO 、高频通讯材料、半导体材料测试专家，更是许多科研单位及大学重要的合作伙伴。
大师们开讲/分享，精彩可期！
诚挚邀请对5G、mmWave和THz技术应用于LEO 、材料、模组及系统开发的RD 及工程、学术研究单位主管/教授参与。名额有限。谢谢。
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筑波科技与合作伙伴APREL、Noisecom 携手举办一场充满突破创新的研讨会，致力高速数位IC（HDMI 、 USB 、 Type-C, PCIE 、 SATA 、 DDR4/5/6）的噪声干扰、电源跳动接口干扰、Jitter(抖动)……等，探讨和解决当今电子通讯领域的关键噪声干扰测试，聚焦在最佳EMI/ESD/EMS、隔离度分析、音频/射频助听兼容、5G功率密度测量、噪声失效报告量测分析方案、噪声干扰测试，更是IC设计及验证在各种环境条件的稳定工作的重要课题。
这是一个重要的科技盛事，诚挚邀请您与筑波科技专业团队就市场和技术的最新趋势探讨及交流！欢迎产业领域： IC设计、高速数字传输、5G/B5G、低轨道卫星、WiFi芯片设计、PCB、汽车零件/模块、电动车模块、电池充电器管理板设计、等项目开发经理、工程师与主管们报名参加。
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第三代半导体如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新兴材料，在车用动力系统和电源管理领域崭露头角。以其耐高电压和高电流的特性，为新能源、新能源车、5G通信、雷达技术和数据中心等多个终端应用带来独特优势。
筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne推广Eagle Test System (ETS)系列，具有高功率(>3000V)、高电流(>100A)、耐高温和精准稳定的特点，可有效降低测试成本。
本活动将深入探讨材料分析(MA)、故障瑕疵分析(FA)和封装测试(FT)等议题，分享全面的整合测试解决方案。串联业界跨域代表深入洞察市场及应用案例。诚挚地欢迎业界先进参与莅临指教。
筑波登記报名:0512-89166820 Zoe Wu/0755-29351095 Mandy Cai sales@acesolution.com.cn
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我们诚挚地邀请您参加 「创新至简，连接未来」 LitePoint 创新测试技术研讨会。 在本次研讨会，我们将分享无线测试技术的最新发展，例如5G O-RAN RU， 5G UE信令及Automotive V2X解决方案，提供更快速度的Wi-Fi 7的最新功能以及UWB OTA测试解决方案。
这是一个与行业专业人士建立网络关系并了解无线通信技术最新发展的绝佳机会。
我们衷心希望您能参加这个充满信息和互动性的活动。
筑波登記报名:0512-89166820 Zoe Wu/0755-29351095 Mandy Cai sales@acesolution.com.cn
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全球资通讯随时代广泛应用、高画质影像声音应用新兴崛起，带宽迫切急需，光通讯传输接口因应数据倍增且交换机应用更加广泛，筑波科技提供客户最先进的光通讯测试及高速接口测试的解决方案。
精密半导体封装已朝向 CPO(Co-Packaged Optics) 得以造就多元硅光子应用的发展，Quantifi 整合PXI测试模块，能提供高效率整合多机一体测试方案，筑波科技亦有实际应用于光通讯与高速讯号接口传输整合、可程序自动化规划…等功能，同时符合研发及生产单位部门在高速率、高精度、高效率的测试需求。
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电动车、快充带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展趋势、储能设备及高效能控制机台，需要更多强韧的运算芯片与电源管理IC功率组件，专注为高精准、高稳定度，高速测试、低单位IC测试成本与强大工程经验支持能力是攸关 POWER IC 研发及OSAT 测试成功的关键能力。
筑波科技与美商泰瑞达携手推广Eagle Test System (ETS)设备系列。
因应测试芯片机台需求逐年成长，泰瑞达提供高质量检验、快速精准，降低测试成本、提升产能的ETS设备，具有高功率(>3000V)、高电流(>100A)、耐高温、精准稳定之特色，筑波为客户开发整合测试方案，并设立台湾新竹、 中国深圳半导体工程中心(EC)提供高质量的服务。
我们邀请您与筑波科技专业团队就相关议题和技术交流！
欢迎第三代半导体产业领域的厂商先进主管现场或在线報名参加。
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随着互联网及无线通信技术加速普及以及物联网的加速成长，数字钥匙逐渐成为主流，如何保障无线传输连接的安全性和稳定性将成为绕不开的话题，NFC、Bluetooth、UWB，三者结合让物联网间更为便利，并在安全性上，NFC采取点对点的方式连接，且耗电量低，因此保密性与安全性相对高，UWB则所占的频谱范围很宽，安全性也因此获得提升，搭配Bluetooth FIPS 核准的算法，让三者结合下的物联网更为滴水不漏，但同时也让测试的复杂度提升。
筑波科技在无线通信测试领域累积20年，近期在UWB+BLE+NFC等数字钥匙无线通信技术普及下，提供设备、软件及耗材一站式整合服务，以全方位多元化的方案思维，助力客户一同以数字钥匙智启未来。欢迎参加本次在线研讨会！
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