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．软体工坊 |
筑波科技 拥有经验丰富的高频测试自动化整合团队，在各个不同应用领域均可提供客户最佳软体整合服务，除了各种仪器应用所需套装软体之外，亦可依据客户需求量身订做，包含所需的软硬体、治具、仪控及其电脑界面周边设备、光电通讯网路(FTTD)整合器材与相关教育训练、安装服务、资料库技术等，并提供相关制程效益评估与技术谘询。期提供客户最完整的服务，欢迎来电洽询，不吝指教。
．软体特色
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．软体应用
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零组元件 |
LPF/BPF/Common Mode Device |
Bead Array |
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LTCC / Multi Port Device |
Core /Coil Device |
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PA / VCO/ Mixer Device |
BALUN Device |
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Crystal / SAW Filter |
Di-Electric Constant Device |
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RFIC on Wafer / Mixed Signal IC |
电子薄膜材料Device |
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Multi-Channel C /L / R Chip Device |
磁性材料Device |
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通讯元件 |
BT / WLAN Module |
LCD/TFT-LCD/ OLED |
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VDSL /10 Base T/ EMC Device |
Antenna/RF Connector/Cable |
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光电元件 |
Optical Transceiver |
LED /LD/OPA Module |
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Coupler / CWDM/DWDM Passive Device |
Optical thin film Filter |
